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AMD的Ryzen77800X3D收到了FritzchensFritz为3DV-Cache小芯片拍摄的第一张高分辨率芯片照片，但最终以一场奇妙的灾难告终。

AMDRyzen77800X3DIOD在红外3DV-Cache照片会话后变成5个损坏的小芯片

FritzhensFritz以分享许多CPU和GPU的高分辨率红外线和特写镜头而闻名。他的爱好绝对是一项昂贵的爱好，因为许多模具会损坏，或者芯片在脱脂过程后变得不适合进一步使用。但这并没有阻止Fritz继续为技术社区提供那些精彩的高分辨率芯片特写镜头，而Fritz红外范围内的最新CPU是AMDRyzen77800X3D。

AMDRyzen77800X3DCPU是三款配备最新一代3DV-Cache的Ryzen7000X3DCPU之一。独特的小芯片设计也是市场上最受欢迎的芯片，打破了销售记录。与Ryzen97000X3DCPU上的双小芯片设计不同，Ryzen77800X3D具有单个Zen4小芯片(CCD)和带有64MBSRAM的单一3DV-Cache堆栈。

该SRAM垂直堆叠在Zen4CCD之上，被认为是游戏玩家的最佳解决方案，因为操作系统和CPU固件不必像更高级别的情况那样为某些工作负载决定选择哪个CCD-结束筹码。因此，锐龙77800X3DCPU可提供出色的游戏体验。以下是AMDRyzen77800X3D在Ryzen57600CPU旁边的图片。

您可以注意到，Ryzen57600CPU的标准L3缓存在其8个Zen4内核(其中2个已禁用)旁边可见。同时，对于Ryzen77800X3DCPU，8核是可见的，但很难注意到其下方的L3缓存，因为它被堆叠的3DV-CacheSRAM覆盖。64MB的L3缓存与32MB的L3缓存相结合，芯片上总共有96MB的L3缓存。

还有8MB的L2缓存，它们组合在一起形成超过100MB的总缓存(准确地说是104MB)。这是一个健康的高速缓存剂量，超过任何英特尔CPU必须提供的。

在获得这些红外照片后不久，FritzchensFrtiz决定根据工作负载获得一些核心弹跳的热图像，但结果并不理想。自从IHS被移除后，灾难很快就降临了。据悉，刚过60秒，Cinebench单核测试就开始在神器上进行，PC立即死机。考虑到3DV-Cache芯片的热限制，IOD(IO芯片)很可能无法承受额外的热量，或者只是放弃了ThermalGrizzlyDirectDieFrame的压力。

CPU变得不适合使用，但它确实将I/O裸片分成了五层，这几乎类似于一个5-chiplet裸片，它以一种非常具有破坏性的方式看起来很漂亮。因此，虽然我们可能不会很快看到Fritz的AMDRyzen7800X3D热成像，但我们可以感谢他为我们提供了这些可爱的红外照片和I/O芯片破裂的图片。您还可以前往Fritz的flickr，在那里他发布了一些老式和现代芯片的特写镜头和华丽的特写镜头。